来源：《科创板日报》
编辑郑远方
疑似Harmony跨链桥攻击关联地址将资金转至隐私DApp RAILGUN:1月15日消息，MistTrack监测数据显示，疑似与Harmony跨链桥攻击事件有关的地址将大部分资金转移至隐私DApp RAILGUN。据悉，RAILGUN使用ZK-SNARK避免地址被检测到。
此外，RAILGUN官方发推称，RAILGUN不是混币器，资金在RAILGUN中没有被混合。每个用户在RAILGUN智能合约中构建一个完全独立的zk地址。RAILGUN完全难倒了所有链分析软件，它们无法工作，因为它们看不到智能合约中的zk地址。尽管如此，它们仍然创建了花哨的图表，但关联信息都是错误的。[2023/1/15 11:13:05]
图片来源：由无界AI工具生成
基于Kava的跨链货币市场Hard Protocol整合Chainlink预言机:据官方公告，建立在Kava区块链上的跨链货币市场HARD Protocol现在正在使用Chainlink的价格参考数据预言机。
Kava是一个跨链DeFi平台，提供主流数字货币的抵押借贷。HARD Protocol是基于Kava区块链发布的跨链加密货币市场，支持BTC、XRP、BNB、BUSD、KAVA和USDX等资产借贷和挖矿赚取收益。[2020/11/10 12:10:44]
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
动态 | Circle首席执行官Jeremy Allaire：稳定币将开启更丰富的经济互动形式:据AMBCrypto消息，Circle首席执行官Jeremy Allaire日前接受采访时表示：“当你拥有在公共互联网上运行的稳定币，它就能触及互联网，因此，任何有智能手机的人，只要能下载讲区块链开放协议的数字钱包软件，就能连接到其他维度。” Jeremy Allaire认为，长期和持久的影响不仅仅是像短信一样转移资金的能力，而是更多，它将使个人理解“区块链的更深层次的承诺”。他表示，这不仅将为全球各地的每个人“开启更为丰富的经济互动形式”，而且还将在最终的金融包容性方面发出“强有力的信息”。[2020/2/2]
据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
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